2019世界人工智能大会芯片墙企业及产品介绍

8月29日，2019世界人工智能大会将在上海开幕。作为本次大会的重点之一，由各个企业带来的人工智能技术、产品的展示可以说是亮点纷呈。

在智能核芯展示区，将汇聚许多优秀的人工智能芯片企业，展示前沿的人工智能芯片技术及其应用产品。在大会期间，芯片展示区将通过芯片墙的呈现形式，展示各大芯片企业其研发的前沿的人工智能芯片技术及其应用产品。

麒麟810是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，实现的AI能效，为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟810采用业界的7nm工艺制程，创新设计2+6大小核架构，升级系统级AI调频调度技术，实现性能。升级Mali-G52 GPU，支持Kirin Gaming+技术，游戏实力升级。拍照方面，麒麟810实现ISP能和算法双提升，带来的降噪效果及细节展现能力。此外，麒麟810延续旗舰芯片的通信能力，支持双卡双VoLTE，在各种复杂的通信场景下实现稳定、速的移动通信联接。

搭载麒麟810的华为Nova 5和荣耀9X已经发布上市，芯片新智能与手机新势力之间的强强联合将带来更多惊喜。"麒麟980是华为人工智能手机芯片，是目前全球的手机SoC。麒麟980在业内早商用TSMC 7nm工艺，首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用，首商用Mali-G76 GPU，实现业界优性能与能效；首搭载双核NPU，实现业界端侧AI算力，开启智慧生活；全球率先支持LTE Cat.21，实现业界快峰值下载速率1.4Gbps，为用户在全场景下带来稳定速的移动联接体验。

搭载麒麟980的华为Mate 20系列、荣耀V20、荣耀20、华为P30系列、Nova 5 Pro等手机已上市，为广大消费者带来更丰富、更强大、更智慧的AI手机使用体验。同时，华为推出HiAI 2.0，带来更强劲的AI算力，提供更丰富的接口、算子和简单易用的开发工具包，携手广大开发者及合作伙伴，共同创造更智慧的美好未来。

昇腾310是一款面向边缘场景的高效灵活可编程的AI处理器, 采用12nm工艺,典型配置在8W的功耗条件下整型性能可达16TOPS, 半精度性能达到8TFLOPS。

芯片设计充分考虑边缘场景的性能，成本和功耗等因素，致力于将智能从中心侧带入边缘。其计算核心采用华为自研的达芬奇架构, 针对深度学习的计算负载做了高度优化, 大幅提高计算效率，在有限的功耗条件下高算力的输出.芯片采用主流的LPDDR4接口，同时内置了8个CPU核以及16路的视频处理单元和多种预处理单元等, 从全系统视角进行芯片设计, 进而达成系统成本优。 该芯片可以被广泛应用于智能安防, 辅助驾驶, 机器人, 智能新零售和数据中心等场景。